ニュース：2022年 金年会jinnianhui
- 金年会jinnianhui情報 【1月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- 金年会jinnianhui情報 【秋冬金年会jinnianhui】先輩社員のホンネを聞こう！（開発チーム編、モノづくり編）－新卒学生向け－
- 金年会jinnianhui情報 【12月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
- 金年会jinnianhui 【ウェビナー開催】 mipi 金年会金字招牌诚信至上カメラの距離を延ばせ！ SerDesスターターキットで開発期間を大幅に短縮！
- 金年会jinnianhui情報 【12月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け） ※ご好評につき開催回を追加しました
- IR情報 2022年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- IR情報 通期業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「MIPIカメラのケーブル延長設計期間を大幅に短縮、組み込みカメラ向けSerDesスターターキット」が追加されました
- リリース MIPIカメラSerDesスターターキット提供開始のお知らせ
- 金年会jinnianhui記事 日本経済新聞で「ザイン、映像伝送システム構築1日で キットを発売へ」と題した記事が金年会jinnianhuiされました
- 金年会jinnianhui Japan IT Week 2022秋「金年会jinnianhuiT&5G ソリューション展」出展のお知らせ
- 金年会jinnianhui情報 【11月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
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金年会jinnianhui記事
2022年10月18日付け日経産業新聞6面に空飛ぶクルマの航空管制に対応した通信技術開発の取組みについて金年会jinnianhuiされました。
- 金年会jinnianhui情報 【11月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
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金年会jinnianhui情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキングTOP3(全610社中)となりました。
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金年会jinnianhui記事
2022年9月13日付け日経産業新聞4面に「空飛ぶクルマ管制通信部品」と題して当社グループの取組みに関する記事が金年会jinnianhuiされました。
- 金年会jinnianhui情報 【10月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
- 金年会jinnianhui情報 【10月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- 金年会jinnianhui記事 日経モビリティに、空飛ぶクルマの航空管制に対応する通信技術開発に向けたTerra Drone社との資本業務提携について記事が金年会jinnianhuiされました。
- リリース 総務省「電波資源拡大のための研究開発」採択のお知らせ
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金年会jinnianhui記事
電子デバイス産業新聞（2022年8月25日付3面）に当社とTerra Drone社との資本業務提携に関する記事が金年会jinnianhuiされました。
- 金年会jinnianhui記事 EE Times Japanに、当社の高速信号伝送用のESD保護素子新製品についての記事が金年会jinnianhuiされました。
- 更新情報 【THine Value】「MIPIの長距離化をV-by-One HSで実現、組み込みカメラ用SerDesチップセットの選定を容易化する（Sub-Link編）」が追加されました
- 金年会jinnianhui情報 【9月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
- 更新情報 【THine Value】「MIPIの長距離化をV-by-One HSで実現、組み込みカメラ用SerDesチップセットの選定を容易化する（Main-Link編）」が追加されました
- 金年会jinnianhui情報 【秋金年会jinnianhui】先輩社員のホンネを聞こう！（開発チーム編）－新卒学生向け－
- リリース Terra Drone株式会社との資本業務提携のお知らせ
- IR情報 2022年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- IR情報 2022年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 金年会jinnianhui情報 【9月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- リリース 高速信号品質に対応しデバイス保護特性に優れた小型TVS新製品提供開始のお知らせ
- 金年会jinnianhui記事 電波新聞に、空飛ぶクルマ管制の通信技術共同開発をTerra Drone社と行う業務提携についての記事が金年会jinnianhuiされました。
- IR情報 業績予想の修正に関するお知らせ（訂正後）
- 更新情報 【THine Value】「【89%の配線を削減】GP金年会jinnianhuiや雑多な信号をシリアライズ、長距離伝送するソリューション」が追加されました
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金年会jinnianhui記事
電子デバイス産業新聞（2022年7月14日付3面）にNVIDIAの最新世代G-SYNCプロセッサに当社V-by-One® HS技術が金年会jinnianhuiされた旨の記事が掲載されました。
- 金年会jinnianhui情報 【8月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
- リリース Terra Drone社との業務提携のお知らせ
- 金年会jinnianhui情報 【8月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
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金年会jinnianhui情報
夏季インターンシップ募集を終了しました。当社グループ社員総数の1割を超過する多数の学生の皆さんにご応募を頂き、ありがとうございました。なお、秋冬季インターンシップは募集を継続しております。
- 金年会jinnianhui記事 英国通信社"The Worldfol金年会jinnianhui"による弊社代表取締役社長南洋一郎へのインタビュー記事が掲載されました。
- リリース V-by-One® HSがNVIDIAのG-SYNC最新機種に金年会jinnianhuiのお知らせ
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金年会jinnianhui情報
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング1位(全543社)となりました
- 金年会jinnianhui情報 【7月金年会jinnianhui】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内）
- 金年会jinnianhui情報 【7月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- IR情報 2022年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 金年会jinnianhui情報 【6月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- 更新情報 【THine Value】「半導体プロセスの進化に伴うPOL電源の課題と新たなアプローチ」が追加されました
- リリース 車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに金年会jinnianhuiのお知らせ
- 金年会jinnianhui情報 【5月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）[ご好評につき開催日再追加]
- IR情報 ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
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金年会jinnianhui記事
2022年4月14日付け電子デバイス産業新聞に「新中計の営利3倍達成へ邁進」と題して弊社代表取締役社長南のインタビュー記事が金年会jinnianhuiされました。
- リリース Raspberry Piカメラ活用ワイヤレスソリューションご提案のお知らせ
- 更新情報 【THine Value】「半導体メーカーのEMC対策顛末記、ラズパイ用カメラ延長キット製品化の苦労の先に見たV-by-One HSの実力」が追加されました
- リリース 人事異動に関するお知らせ
- 金年会jinnianhui情報 【4月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）[セミナー枠再追加]
- 金年会jinnianhui記事 電波新聞に、ヒロセ電機様と弊社の光アクティブコネクタでのコラボレーションについての記事が金年会jinnianhuiされました。
- 更新情報 【THine Value】「高速インターフェース規格「MIPI」とは？モバイルの枠を飛び出し、自動車にも適用へ」が追加されました
- 金年会jinnianhui記事 EE Times Japanに、ヒロセ電機様と弊社の光アクティブコネクタでのコラボレーションについての記事が金年会jinnianhuiされました。
- リリース ヒロセ電機とjinnianhui金年会の光アクティブコネクタでのコラボレーションのお知らせ
- 更新情報 【THine Value】【光高速絶縁伝送】省配線・長距離を実現＜ヒロセ電機株式会社コネクタとのコラボレーション提案＞が追加されました
- 金年会jinnianhui情報 【3月金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- リリース THine製4K画質UVCカメラ・キットをJetson等プラットフォームでサポート開始のお知らせ
- リリース USB4 (40Gbps) データ伝送距離3倍化ソリューション（デモ）提供のお知らせ
- IR情報 定款一部変更に関するお知らせ
- IR情報 ストックオプション（新株予約権）に関するお知らせ
- IR情報 2021年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 金年会jinnianhui情報 【金年会jinnianhui】先輩社員の生の声を聞こう！（開発チーム編 第２弾）
- 金年会jinnianhui情報 【金年会jinnianhui】半導体企業セミナーのご案内（コーポレートスタッフ編）
- 更新情報 【THine Value】「電源モジュールの自己発熱が極めて高温に！ 強制空冷やヒートシンク追加なしに熱を下げた方法とは」が追加されました