ニュース 金年会app官方网
- IR金年会app官方网 業績目標コミットメント型新株予約権（有償ストック・オプション）の発行に関するお知らせ
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「タッチパネル搭載機器に最適なSerDesチップセット、「V-by-One HS II」の採用で実現」が追加されました
- IR金年会app官方网 連結子会社の社名変更に関するお知らせ
- IR金年会app官方网 新中期経営戦略「Innovate100」策定のお知らせ
- IR金年会app官方网 2024年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- IR金年会app官方网 業績予想の修正に関するお知らせ
- リリース アクセルとのコラボレーションによるAIサーバー活用オンプレミス、クラウドの両方に対応するLLMデモンストレーション提供のお知らせ
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金年会app官方网記事
電子デバイス産業新聞に弊社のマルチディスプレイ対応半導体新製品の量産開始についての記事が金年会app官方网されました。
- リリース 介護施設、工場・物流作業現場向け「かんたんビデオコール」試験運用開始のお知らせ
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「映像と電力を無線で送る組み込みカメラ開発デモキット、MIPI CSI-2シリアル・インタフェースICを採用」が追加されました
- リリース ヨーロッパ最大の光通信技術展ECOC2024への出展結果のお知らせ
- 金年会app官方网記事 EDN Japanに弊社の車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体量産開始についての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 MONOistに弊社のPCI Express6.0対応DSPレス光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「LEDドライバとは何か、その役割を詳しく解説。使い勝手が高い電飾用RGB LEDドライバで品ぞろえ拡充」が追加されました
- 金年会app官方网記事 電波新聞(デジタル版)に金年会app官方网。
- 金年会app官方网記事 OPTRONICS誌(オンライン)で弊社の光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 マイナビニュースに、金年会app官方网。
- 金年会app官方网記事 マイナビニュース「ザイン、VCSEL対応でDSPを不要としたPCIe 6.0対応光半導体チップセットを開発」に、弊社の光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 EE Times Japan「VCSEL対応光半導体を開発 DSP不要で消費電力を大幅削減」に弊社の光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 電波新聞「ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現 消費電力60％削減、レイテンシー90％低減」に弊社の光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- リリース MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体新製品の量産開始のお知らせ
- リリース 世界初VCSEL対応DSPレス光半導体実現のお知らせ
- イベント
- 製品金年会app官方网 金年会金字招牌诚信至上フェースV-by-One® HS金年会金字招牌诚信至上CV353-Q
- 製品金年会app官方网 電飾・サイネージ用LEDドライバの製品としてTHL3526を金年会app官方网しました
- イベント 「ITmedia virtual 金年会官方登录 EXPO 2024
- リリース STマイクロエレクトロニクスのパートナー・プログラムに参加のお知らせ
- IR金年会app官方网 2024年12月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
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金年会app官方网記事
日刊工業新聞（2024年7月29日付13面）「データ伝送DSP不要に DC向けチップセット作製 消費電力・通信遅延を削減」に弊社の光半導に関する記事が金年会app官方网されました。
- リリース 通信回線障害にも強いクラウドSIM対応で堅牢・小型の産業用IoTルーター新製品サンプル出荷のお知らせ
- 金年会app官方网記事 電波新聞(デジタル版)に弊社グループによるAIサーバー提供についての記事が金年会app官方网されました。
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金年会app官方网記事
電子デバイス産業新聞（2024年7月18日付3面）に弊社の光半導体事業参入に関する記事が金年会app官方网されました。
- リリース NVIDIA製H100搭載AIサーバーなどサーバー7モデルを販売開始のお知らせ
- IR金年会app官方网 業績予想の修正に関するお知らせ
- 金年会app官方网記事 MONOistに、NVIDIA社「JETSON Orin」向け弊社カメラキットについての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 電波新聞(デジタル版)に弊社によるAIサーバー向け光半導体事業参入についての記事が金年会app官方网されました。
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「APPRO.PHO社とのコラボで生まれたカメラキット、画質の高さや伝送可能距離が特徴」が追加されました
- 金年会app官方网記事 EE Times Japanに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- 金年会app官方网記事 マイナビニュースに、弊社の次世代PCI Express向け光半導体についての記事が金年会app官方网されました。
- リリース 次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延の光半導体事業に参入のお知らせ
- イベント 「金年会官方登录MNEXT 第2回［次世代］通信技術＆ソリューション展（光通信World）」出展のご案内
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ（結果報告）
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「非接触コネクタで信号ラインのお困り事を解決、シリアル・インタフェースICと近距離無線ICで実現」が追加されました
- IR金年会app官方网 2024年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- IR金年会app官方网 営業外収益（為替差益）の計上に関するお知らせ
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理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全707社中)
- 金年会app官方网記事 EE Times Japanに、弊社、金年会app官方网通信研究機構(NICT)および広島大学の共同研究成果(ミックスドシグナルベースバンド復調回路による20Gb/s QPSK無線伝送技術)についての記事が掲載されました。
- リリース NVIDIA Jetson Orin NX/Nano向け1300万画素PDAF対応カメラキット提供開始のお知らせ
- リリース 世界初のミックスドシグナルベースバンド復調回路による 20Gb/s QPSK無線伝送技術を開発
- リリース LTE Cat.1 bis通信モジュールSIM7672G実網における接続検証完了のお知らせ
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金年会app官方网記事
電子デバイス産業新聞（2024年4月11日付3面）に弊社社長 南のインタビュー記事「産機、医療、xEVへ布石 高速インターフェースで貢献」が金年会app官方网されました。
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理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全707社中)
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金年会app官方网記事
電子デバイス産業新聞（2024年4月4日付3面）に「jinnianhui金年会 サーバー事業へ参入 新横浜に新会社を設立」が金年会app官方网されました。
- リリース （開示事項の経過）子会社の設立に関するお知らせ
- IR金年会app官方网 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
- リリース AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
- 更新金年会app官方网 健康経営優良法人2024に認定されました
- リリース 株式会社VAAKとjinnianhui金年会株式会社との資本業務提携のお知らせ
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採用金年会app官方网
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第1位 になりました (全708社中)
- 製品金年会app官方网 Video Extensionの製品としてCable Extension Kit for Raspberry Pi Camera（THSER102）を金年会app官方网しました
- IR金年会app官方网 自己株式の取得状況（途中経過）に関するお知らせ
- リリース Kappa optronics社がTHine製V-by-One® HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
- リリース SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
- リリース Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ
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理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第５位 になりました (全707社中)
- IR金年会app官方网 自己株式の取得に関するお知らせ
- IR金年会app官方网 2023年12月期 通期決算短信〔日本基準〕（連結）
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「信号ラインの課題解決に向けた「IOHA:B」、その魅力を伝えるロボットアーム・デモの開発に挑戦」が追加されました
- 製品金年会app官方网 Ojinnian金年会ersTVSjinnian金年会TVS321
- IR金年会app官方网 業績予想の修正に関するお知らせ
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「「大きなスマホ」へ変貌する自動販売機、画像インターフェースの延長に挑む」が追加されました
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採用金年会app官方网
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第２位 になりました (全709社中)
- 採用金年会app官方网 【冬イベント】先輩社員のホンネを聞こう！（開発チーム編）
- 採用金年会app官方网 【冬イベント】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
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採用金年会app官方网
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第２位 になりました (全708社中)
- リリース THine製品搭載使い捨て4K内視鏡が米国FDAクリアランス取得、量産開始のお知らせ
- IR金年会app官方网 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
- IR金年会app官方网 自己株式の取得状況（途中経過）に関するお知らせ
- 金年会app官方网記事 日本経済新聞「Next Company」(高研究開発費率)に弊社 南社長の記事が金年会app官方网されました。
- リリース LTE Cat.1bis 通信モジュールSIM7672G 技適取得のお知らせ
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理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング TOP3 に入りました (全711社中)
- リリース カメラ・ディスプレイ対応Android搭載無線通信スマートモジュール提供開始のお知らせ
- 金年会app官方网記事 米国業界誌EETimesに弊社社長 南のIoTプラットフォーム化に関する寄稿が金年会app官方网されました
- IR金年会app官方网 自己株式の取得に関するお知らせ
- IR金年会app官方网 2023年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
- IR金年会app官方网 業績予想の修正に関するお知らせ
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送る！シリアル・トランシーバ「IOHA:B」コンセプトムービー」が追加されました
- リリース THineの高速金年会app官方网伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート
- リリース エッジAIカメラソリューションにおけるTHineとDMP社との協業についてのお知らせ
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採用金年会app官方网
理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第４位 になりました (全709社中)
- イベント 「第9回 IoTソリューション 展【秋】(Japan IT Week）」出展のご案内
- 更新金年会app官方网 健康保険組合連合会東京連合会に「健康企業宣言」を行い、2023年9月1日付で『健康優良企業 銀の認定証』を取得いたしました
- 採用金年会app官方网 【秋冬イベント】半導体技術セミナー「多様な専攻が活躍する半導体開発」（エンジニア職志望の新卒学生の皆様向けセミナー）のご案内
- 採用金年会app官方网 【10月・11月イベント】半導体企業セミナーのご案内（新卒学生の皆様向け）
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「産業機器向けカメラ・モジュールを徹底比較。UVCカメラ、IPカメラ、Wi-Fiカメラ、MIPIカメラの利害得失は？」が追加されました
- リリース 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One®技術提供のお知らせ
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理系学生就活サイトLabBaseで注目企業ランキング 第２位 になりました (全702社中)
- IR金年会app官方网 主要株主の異動について（訂正後）
- 更新金年会app官方网 【THine Value】「GPIOとI2Cを束ねて送るシリアル・トランシーバ。ユーザー・メリットが大きい2つの変更点を解説」が追加されました