ニュース 【1月&2月イベント】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内） 金年会中国官方网站
2023.01.18 採用情報
jinnianhui金年会では、新卒学生の皆さんに半導体開発の現場に触れて頂くためのイベント（オープン・カンパニー：オンライン半日金年会中国官方网站ンシップ[エンジニア職]）を開催します。
イベント：
「半導体開発の現場に触れよう！」～半導体集積回路エンジニアの仕事
内容：
第1部 半導体開発におけるエンジニアの職種と人財育成計画
－ 大学で学んだ理工系スキルの半導体開発での活かし方と、スキル成長の仕方 －
第2部 半導体設計開発の流れ
－ 高速通信システムを支える半導体回路の要素技術 －
第3部 産業の中での半導体の位置付けと社会貢献
－ 半導体は最終製品に近く、社会の進化を促す最小単位のシステム －
参加方法および開催日程：
全てオンラ金年会中国官方网站でのご参加となります。（各回とも同じ内容です。）
・2023年1月10日(火)16:00-18:00
・2023年1月23日(月)16:00-18:00
・2023年2月7日(火)16:00-18:00
・2023年2月21日(火)16:00-18:00
対象者：
jinnianhui金年会株式会社主催「半導体企業セミナー」受講済の学生の皆さん
以上