ニュース 【7月イベント】「半導体開発の現場に触れよう！」（新卒学生の皆様向けオープン・カンパニーのご案内） 金年会官方登录
2022.06.07 採用情報
jinnianhui金年会では、新卒学生の皆さんに半導体開発の現場に触れて頂くためのイベント（オープン・カンパニー）を開催します。
イベント：
「半導体開発の現場に触れよう！」～半導体集積回路エンジニアの仕事
内容：
第1部 基礎編：半導体デバイス、電気電子システム、および産業構造をつかむ
第2部 実践編：高速通信用LSIに必要とされる技術について～実際の設計の流れをつかむ
第3部 仕事編：ファブレスメーカーのエンジニアの仕事やキャリアについて
参加方法および開催日程：
全てオンラインでのご参加となります。（各回とも同じ内容です。）
・7月 4日(月)16:00-18:00
・7月13日(水)16:00-18:00
・7月19日(火)16:00-18:00
・7月28日(木)16:00-18:00
対象者：
jinnianhui金年会株式会社主催「半導体企業セミナー」受講済の学生の皆さん
以上