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金年会官网入口在线登录网址FAQ
サポート金年会官网入口在线登录网址FAQHTPDNやLOCKN信号線を省く方法はないでしょうか?
使用方法V-by-One HS
V-by-One HSではトランスミッター(Tx)からレシーバー(Rx)へ容量を介して伝送するAC結合(容量結合)となっています。
AC結合用のキャパシタはTxデバイスCML出力ピンの直近に配置することがStandard上で推奨されていますが、TxデバイスCML出力ピンに加えてRxデバイスCML入力ピンの直近にも配置することが可能です。
Tx, Rx双方に容量結合キャパシタを配置することで、Tx-Rxキャパシタ間のDC成分はTx,RxのCML端子へ伝播されません。
この性質を利用してLOCKNやHTPDN、電源などV-by-One HS信号よりも十分に低速な信号をTx,Rxキャパシタ間に重畳することが可能です。
ただし、この方法では伝送線路のインピーダンス不整合を招くため、V-by-One HS信号品質が低下します。
この方法をご利用になられる場合は、お客様環境下にて十分にご評価の上でご使用下さい。
AC結合用のキャパシタはTxデバイスCML出力ピンの直近に配置することがStandard上で推奨されていますが、TxデバイスCML出力ピンに加えてRxデバイスCML入力ピンの直近にも配置することが可能です。
Tx, Rx双方に容量結合キャパシタを配置することで、Tx-Rxキャパシタ間のDC成分はTx,RxのCML端子へ伝播されません。
この性質を利用してLOCKNやHTPDN、電源などV-by-One HS信号よりも十分に低速な信号をTx,Rxキャパシタ間に重畳することが可能です。
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