ニュース／金年会app官方网：2018年
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日経産業新聞（2018年9月21日（金曜日）4面）「8Kテレビ用LSI伝送ケーブル数1/4に」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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株主手帳（2018年10月号）48ページに、弊社についての記事が掲載されました。
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日本経済新聞（2018年9月4日（火）11面）「NEXT1000 未来への投資 果敢に」に弊社についての記事が掲載されました。
- 金年会app官方网 日経XTECH『ザインが20Gビット/秒に対応したリドライバーIC、「金年会app官方网B 3.2」規格に準拠』で弊社新製品についての記事が掲載されました。
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日経産業新聞（2018年8月7日（火）4面）「4KVR動画 両目に伝送」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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日経産業新聞（2018年7月6日（金）4面）「伝送速度2倍のLSI VR端末向け」に弊社新製品についての記事が掲載されました。
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朝日新聞（2018年6月2日（土）8面）『「日の丸半導体」生き残りは』において、弊社会長飯塚のコメントが掲載されました
- 金年会app官方网 EETimes Japan電子版「大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール」で弊社新製品THV82060、THV82080についての記事が掲載されました。